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雙液灌膠機的灌封流程分析


  雙液灌膠機操作流程,雙液自動配比灌膠機操作方法,雙液灌膠機在實際灌封生產中需要怎么做。
  (l)PCB 的清洗:經過檢驗合格的電子控制器PCB 可用水、酒精、丙酮或專用清洗劑清洗,用蘸有清洗液的毛刷輕刷PCB 的焊接面,然后垂直旋轉在周轉車或專用的烘架上使其自然風干或熱風干燥,清洗后的PCB 的焊接面應無油污、松香等殘留物,板面銅箔無剝落缺損。用免清洗助焊劑經過波峰焊接的PCB 可不清洗,但清洗后PCB 與膠的粘結性能更佳。
  (2)灌膠模腔涂脫膜劑:用干凈的軟布將放PCB的塑料灌膠模盒內的油污、臟物擦凈。用清潔的軟布或毛刷蘸脫膜劑在膜腔內均勻的涂抹一層。另外,將固定PCB 的定位柱放置在一個容器中,用毛刷蘸脫膜劑刷一遍,使定位柱也均勻地粘上脫膜劑。
  (3)PCB 固定入灌膠模腔:將PCB 裝入到灌膠膜腔內,用起子將定位柱固定在膜腔的定位孔上,將PCB 固定。
  (4)烘干:將固定入灌膠盒的PCB 置于50度的環境中烘干約2-8小時(空氣濕度越大烘干時間越長),除去PCB 上的水分。烘干后的PCB 及灌膠盒應避免與潮氣和水分接觸,最好在烘干取出后立即進行灌封操作。
  (5)A、B 膠抽真空:將灌膠設備中A、B 注膠罐用真空吸取的方法分別注入A、B 膠,注意A、B 膠標識與區分,千萬不能混裝,啟動雙液灌膠機將A、B 膠分別邊攪拌邊抽真空,以消除膠液中的氣泡,通過液面計觀察除氣泡情況,當液面計上基本無氣泡冒出即可停止抽真空,具體時間視膠液多少而定,料罐最終的真空度應達到- 0.095 MPa。在停止抽真空前,膠液表面仍有少量氣泡視為正常,常壓下會自然消失。若在環境溫度比較低的情況下,還應在抽真空的過程中對膠液進行加熱,以提高其流動性。
  (6)灌膠:準備好烘干后的PCB 及灌膠盒,啟動自動灌膠機,灌膠機電磁閥動作,控制氣缸推出將膠液擠出至灌膠機混合腔,同時混合頭電機高速旋轉,將進入混合腔的膠液混合均勻后從出膠口流出,從PCB 上的灌膠孔中注入,傾斜盒面,使膠液從灌膠盒和PCB 的間隙向下滲透,并在PCB 下流動,將PCB下與盒底之間的空氣排出。
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